HJ-371低收缩率环氧灌封胶解决电子产品应力胶水开裂问题

HJ-371低收缩率环氧灌封胶通过降低固化收缩率、优化配方设计及工艺控制，有效缓解电子产品内部应力集中，从而减少胶水开裂风险，提升产品可靠性。以下从开裂原因、解决方案及产品优势三方面展开分析：

一、电子产品应力胶水开裂的核心原因

内应力积累

环氧灌封胶在固化过程中因体积收缩（收缩率通常为1%-5%）会产生内应力。若产品设计存在尖角、锐棱或嵌件过多，应力会集中于局部区域，导致开裂。例如，IGBT模块封装中，环氧胶与芯片、衬板的热膨胀系数（CTE）差异大，温度循环后易因应力不均而脱离。

低温脆性

环氧树脂玻璃化温度（Tg）较高，低温环境下材料屈服强度和弹性模量显著降低，脆性增加，易因冷热交变产生裂纹。

工艺缺陷

灌封过程中气泡、杂质或固化不完全会形成缺陷，降低胶体强度，加剧开裂风险。

二、HJ-371低收缩率环氧灌封胶的解决方案

低收缩率设计

HJ-371通过优化环氧树脂与固化剂的配比，并添加特殊填料（如硅微粉、纳米粒子），将固化收缩率控制在极低水平（通常≤0.5%）。低收缩率显著减少固化过程中的体积变化，从而降低内应力积累，从根源上缓解开裂问题。

增韧改性

采用聚乙烯醇缩醛（如PVB）等增韧剂对环氧树脂进行改性，提高胶体的抗冲击强度和剪切强度。例如，PVB用量为10%-30%时，可显著提升环氧胶的剥离强度和韧性，使其在低温环境下仍能保持柔韧性，减少脆性开裂。

工艺优化

真空脱泡：灌封前通过真空泵排除混合液中的气泡，避免气泡导致的应力集中。

分步灌封：先灌封大部分胶体，待初步固化后再补灌剩余部分，减少缩孔和开裂。

柔性过渡设计：在嵌件与灌封胶界面处设计弹性缓冲层（如硅胶垫），分散应力冲击。

低温预处理

通过调整配方降低胶体的玻璃化温度（Tg），使其在低温环境下仍能保持柔韧性，减少因温度变化导致的开裂。

三、HJ-371的实际应用优势

高可靠性封装

在IGBT模块封装中，HJ-371的低收缩率和增韧特性可有效解决胶体与外壳脱离、形变等问题。例如，某轨道交通用IGBT模块采用HJ-371灌封后，通过高温存储、低温存储及温度循环测试，未出现胶体开裂或脱离现象。

广泛适用性

HJ-371适用于电源模块、传感器、电热零件等电子产品的绝缘导热灌封。其双组分设计（A:B=4:1）便于精确配比，常温或加温固化方式灵活适应不同生产需求。

长期稳定性

通过热处理或化学后处理（如退火），可进一步消除残余应力，提升胶体的低温韧性和耐老化性能，延长电子产品使用寿命。