HJ-372柔性环氧灌封胶保护精密元件提升电子产品抗冲击性能

HJ-372 柔性环氧灌封胶，专为精密电子元件防护设计，融合环氧基材的高强度与改性柔性特性，既能实现元件全方位密封，又能提升电子产品抗冲击能力，破解传统刚性环氧易脆裂的痛点，成为电子防护领域的核心解决方案。

一、核心价值：双重防护，守护精密

全方位密封保护：灌封后形成无气泡、无缝隙的致密胶层，紧密包裹电阻、电容、芯片等元件，隔绝湿气、灰尘、油污及腐蚀性气体，避免元件短路、氧化或性能衰减，为精密元件筑起 “防护屏障”。

抗冲击失效赋能：固化后保持优异柔韧性（断裂伸长率高，具体参考厂家参数），能像缓冲层般吸收冲击能量（如设备掉落、运输颠簸），减少冲击力传导至元件，降低焊点脱落、引脚断裂等失效风险，适配动态使用场景。

二、典型适用场景：精准匹配需求

消费电子：智能手机摄像头模组、无线耳机主板、智能手表传感器，应对日常碰撞与元件小型化防护需求。

工业与汽车电子：工业压力 / 温度传感器、汽车 ECU 周边元件、车载雷达芯片，耐受振动与高低温环境。

医疗与安防：便携式血糖仪、血氧仪，以及户外安防摄像头电路板，兼顾移动抗摔与环境防护。

三、关键性能：柔性与环氧特性协同

柔性优势：胶层可轻微拉伸弯曲，抗开裂且附着力强，适配不同基材热膨胀差异，缓冲热应力，避免胶层剥离。

环氧本色：保留较高拉伸强度与硬度，提供结构支撑；耐温范围 - 40℃~120℃，耐老化，长期使用性能稳定，延长产品寿命。

工艺友好：低粘度易渗透微小间隙，室温 / 中温固化（60-80℃加速），不损伤热敏元件，符合 RoHS、REACH 环保标准。

四、使用要点与注意事项

预处理：用酒精清理元件表面油污灰尘，特殊基材可涂配套底涂剂增强附着力。

配比搅拌：双组分需按重量比（ 3:1或2：1）混合，真空脱泡避免气泡。

灌封固化：分步灌封，胶层厚 1-3mm，室温固化 24-48 小时，固化期避免震动。

储存：未开封组分存于 5-25℃阴凉处，保质期 6-12 个月，混合后需在适用期内用完。

如需具体测试数据或定制工艺，可联系厂家获取官方技术支持，确保灌封效果匹配实际需求。