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导热胶
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什么是导热胶

汇巨胶粘导热胶系列包括导热硅脂、导热垫片、导热硅胶、导热结构胶、导热灌封胶、导热AB胶等。主要用于不同材料之间热量传递,使热量迅速导出,从而达到散热效果使设备稳定运行。随着电子元器件和设备的性能越来越高,功率越来越大,对散热的需求也越高。选择合适的导热材料显得尤为重要。

导热结构胶

导热结构胶

汇巨导热结构胶是一款粘接强度高,且拥有导热性能的胶粘剂。根据结构不同使用不同的粘结方案,凭借着高强度的粘接力,和理想的导热效果。把电子设备运行过过程中的热量快速导出到外界。

应用行业:

电子电器、新能源汽车、电气设备

产品应用:

电源模块、动力电池组、变压器

导热灌封胶

导热灌封胶

导热灌封胶当两种液体组分充分混合后,固化后成为一种柔性弹性体,用以对电子设备应用进行保护。固化后具有防尘、防水防震、、阻燃、密封、粘接、导热功能和优异的填缝效果。

应用行业:

电子电器、电气设备

产品应用:

线路板、灯管、电容器、传感器、LED灯、变压器

导热AB胶

导热AB胶

汇巨导热ab胶适用高导热需要的电子线路板以及电子元器件灌封,具有很好的导热性能、防潮、耐温等性能。为电子产品的稳定提供保障。

应用行业:

电子电器、电气设备

产品应用:

线路板、灯管、电容器、传感器、LED灯、变压器

导热凝胶

导热凝胶

导热硅凝胶呈膏状,成型好,不流淌,不挥发,类似于橡皮泥一样的可塑性。导热凝胶操作方便,常与自动点胶机配合使用。

应用行业:

电子电器、半导体、电脑配件、5G

产品应用:

电源电阻器、温度调节器、热电冷却装置、5G基站

1.0W导热垫片

1.0W导热垫片

汇巨硅胶导热片主要用于电子设备与散热片或者产品外壳之间的空气空隙,具有粘接性、柔性等特点。具有多种导热系数,按照不同的功率选择不同的导热系数。以达到理想的散热效果。

应用行业:

通讯设备、IT、汽车、电子电器

产品应用:

笔记本电脑、汽车发动机控制模块、通讯硬件设备、微处理器,记忆芯片及图形处理器、高速硬盘驱动器、移动设备

cpu散热硅脂

cpu散热硅脂

汇巨cpu散热硅脂,作为cpu与散热器之间的热传递介质。导热系数5.0W,适用于目前大部分性能的cpu使用,具有不固化、不流淌、耐高温等特性。是cpu散热重要保障之一。

应用行业:

电子电器、机械设备、电子照明

产品应用:

变压器、继电器、电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。

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