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有机硅灌封胶是以硅橡胶为核心基体的电子封装专用液态材料，分单组份湿气固化、双组份交联固化两大类，固化后形成低应力弹性体。它耐温覆盖-60℃~200℃，特种改性款可长期耐受350℃高温，兼具优异的绝缘导热、防水抗冲击性能，低粘度款可渗透到元器件的细微缝隙中，部分可返修款撬开胶体就能更换故障元件，广泛用于新能源电控、IGBT模块、LED电源等各类精密电子器件的整体灌封防护。
汇巨HJ-101电子灌封胶为双组份常温固化有机硅胶，具备导热、绝缘、防水、防震功能，固化后有弹性可返修，适用于电子元器件、太阳能、电器模块等灌封保护，通过ROHS2.0环保认证。
医疗器械、汽车电子、通讯设备、电工电气、仪器仪表、新型能源
电子元器件、太阳能、背光源、电器模块
汇巨HJ-711H阻燃灌封胶为双组份有机硅胶，阻燃等级达UL94-V0，耐温-60~260℃，适用于LED阻燃灌封、光伏组件阻燃防水、电子模块阻燃灌封，支持粘度颜色导热系数定制。
医疗器械、汽车电子、通讯设备、电工电气、仪器仪表、新型能源
led阻燃灌封、光伏组件阻燃、模块阻燃灌封等
汇巨HJ-711B耐高温灌封胶耐温范围-60~260℃，导热系数0.8W/m.k，具备防水绝缘、防油防尘、耐老化抗紫外线性能，适用于动力电池、PTC、变压器、LED等高温电子元件灌封保护。
仪器仪表、医疗器械、电工电气、新型能源、照明灯具、汽车电子
动力电池、led灌封、燃气热水器、发生器、点焊机、消毒器等
汇巨有机硅灌封胶系列涵盖多款双组份有机硅灌封胶型号，固化后呈软质弹性体，具备绝缘、抗冷热交变、可返修、阻燃UL94-V0等性能，广泛应用于电子元器件、电源模块、LED、光伏等行业。
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电子元器件、太阳能、背光源、电器模块
汇巨HJ-101T LED灌封胶为双组份有机硅胶，具有防潮防水、防尘耐紫外线、耐化学腐蚀特性，自流平无气泡光泽度好，适用于LED软灯条、显示屏、玉米灯、HID灯等照明产品灌封。
灯具照明
led软灯条、LED显示屏、玉米灯、HID灯灌封等
汇巨HJ-101B电源灌封胶为双组份有机硅胶，导热系数0.6-2.0W/m.k可定制，耐温-60~280℃，具备绝缘防水、耐腐蚀、防震保护功能，适用于驱动电源、电源模块、大功率电源灌封。
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