从PCB到传感器环氧树脂灌封胶371如何实现电子元件的"三防"保护

"使用HJ-371常温固化电子灌封胶实现从PCB到传感器的电子元件“三防”（防潮、防尘、防腐蚀）保护，是一个综合材料特性、施工工艺与效果评估的过程。以下是具体实现方式：

一、材料特性与“三防”功能的直接关联

防潮性能

低粘度与流动性：HJ-371灌封胶粘度低（A剂5800-6100cps，B剂70-90cps），流动性好，能深入渗透电子元件间隙，形成连续致密层，阻隔水分侵入

高绝缘性与耐湿热性：固化后体积电阻率达1.35×10¹⁵ Ohm-cm（25℃），表面电阻1.2×10¹⁴ Ohm，且耐湿热老化，确保长期防潮效果

防尘性能

表面硬度与密封性：固化后硬度达SHORE D81，表面光滑不易积尘；同时流动性确保完全填充间隙，形成无缝密封，防止灰尘进入

防腐蚀性能

耐化学介质：固化物耐酸碱性能优异，可抵抗腐蚀性物质侵蚀，延长电子元件使用寿命

二、施工工艺对“三防”效果的强化

施工前准备

清洁表面：彻底清除PCB或传感器表面的油污、灰尘等杂质，确保灌封胶与基材良好粘接，避免因表面污染导致密封失效。

施胶操作

准确配比：按A:B=100:25（重量比）混合，充分搅拌均匀，避免固化不完全或性能下降

灌封方式：

手工/机械施胶：根据元件形状选择施胶方式，确保胶液覆盖所有关键区域。

二次灌胶：对复杂结构或深腔元件进行二次灌胶，确保胶层厚度均匀，无气泡或空洞。

固化条件控制

常温或中温固化：25℃下6-8小时或60℃下1小时固化，根据生产需求选择条件

环境清洁：固化过程中保持环境干净，避免杂质落入未固化胶液表面，影响密封性和外观。

三、应用实例与效果验证

PCB板灌封

应用场景：户外或高湿度环境下的PCB板保护。

效果验证：灌封后PCB板防潮、防尘性能显著提升，故障率降低，尤其适用于需要长期稳定运行的工业控制设备。

传感器保护

应用场景：汽车发动机舱、工业现场等恶劣环境下的传感器灌封。

效果验证：HJ-371灌封胶提供可靠的防潮、防尘、防腐蚀保护，确保传感器在高温、高湿、振动等条件下准确测量，延长使用寿命。

四、安全与储存管理

安全操作

防护措施：操作时戴防护手套，避免胶液接触皮肤和眼睛；工作场地通风良好，防止挥发物积聚。

混合禁忌：切勿将A、B剂混合后长时间存放，以免急剧反应导致危险。

储存条件

密封保存：未使用的灌封胶需密封保存于阴凉干燥处，避免阳光直射和高温环境。

保质期：25℃下保质期九个月，过期后经试验合格可继续使用。

五、总结

HJ-371常温固化电子灌封胶通过其优异的防潮、防尘、防腐蚀性能，结合严格的施工工艺和安全管理，为从PCB到传感器的电子元件提供了可靠的“三防”保护。

该方案不仅提升了电子元件的可靠性和使用寿命，还降低了因环境因素导致的故障率，广泛应用于户外设备、工业控制、汽车电子等领域。