柔性环氧灌封胶电子产品高柔韧抗冲击解决方案

在电子产品制造领域，灌封环节至关重要，但传统灌封胶却存在诸多痛点。常规灌封胶固化后质地坚硬，缺乏柔韧性，当电子产品面临碰撞、振动或温度变化时，极易因应力集中而开裂，导致内部元件受损，产品性能下降，维修成本增加。

为攻克这一难题，我们推出了柔性环氧灌封胶。它采用独特分子结构设计，赋予产品卓越的柔韧性，有效分散应力，为电子产品提供“弹性铠甲”般的保护。无论是意外冲击还是长期振动，都能轻松应对，显著降低开裂风险。

在适配性上，柔性环氧灌封胶同样表现出色，能够完美贴合各种复杂结构的电子产品，实现全方位灌封。同时，其性能参数也令人印象深刻：

硬度：Shore A 55~60，既保证了封装结构的稳固性，又具备足够的柔韧性。

弯曲强度：24~25 kg/mm²，确保产品在弯曲变形时不会破裂。

抗拉强度：12~13 kg/mm²，有效抵抗拉伸应力。

抗压强度：16~18 kg/mm²，承受压力能力出众。

吸水率（25℃ %24小时）：﹤0.1，防潮性能优异，防止水分对电子元件的侵蚀。

诱电率（1KHZ）：3.75，电气绝缘性能良好，保障电子产品的安全运行。

冲击强度：8.5 kg/mm²/cm²，抗冲击能力强，有效抵御外部撞击。

体积电阻（25℃）：0.35×10¹⁵ Ohm-cm，表面电阻 0.2×10¹⁴ Ohm，确保电气连接的稳定性和安全性。

耐电压（25℃）：15~17 Kv/mm，满足高压环境下的使用需求。

实际应用案例证明，使用柔性环氧灌封胶后，电子产品的封装质量提升，故障率降低，使用寿命延长。选择柔性环氧灌封胶，就是选择为电子产品提供高柔韧、抗冲击、全方位的保护解决方案，让您的产品在市场竞争中更具优势。