电子密封胶解决复杂环境电子密封问题

一、复杂环境挑战

电子设备在复杂环境中面临诸多密封难题。水汽渗透会致电路短路、元件腐蚀；工业环境里的酸碱、油污会侵蚀密封材料；振动和热胀冷缩产生的机械应力会使密封层开裂；极端温度下，高温让密封材料软化，低温使其脆化。

二、针对性解决方案

1. 多重防护

电子密封胶耐候性佳，可抵御紫外线、臭氧和化学腐蚀，适用于户外与工业污染环境。宽温域性能突出，使用温度 -60～200℃，能适应极寒与高温。固化后成弹性体，可缓冲振动，保护元件。

2. 高效施工

单组份设计，无需调配，施胶便捷。常温固化，24 小时初步固化（2 - 4mm 深度），7 天完全固化（6mm 厚度），平衡生产与性能。

3. 环保安全

无溶剂配方，通过欧盟 ROSH 认证，适用于医疗、消费电子等环保要求高的场景。

三、选择理由

性能优势

对比橡胶垫、硅脂等传统材料，电子密封胶“一体化密封”，无缝隙、耐长期应力。

成本效益

减少返工，延长设备寿命，综合成本降 30% 以上。

四、施工与选型

厚度选择

≤5mm 用单组份密封胶；＞5mm 选双组分胶确保深层固化。

表面处理

清洁油污、灰尘，粗糙化表面提升粘接强度。

存储

密封保存于 -10～25℃，保质期 6 - 8 个月。

电子密封胶通过有机硅基体+高分子改性与工艺优化（单组份、常温固化），为复杂环境下的电子密封提供“一站式”解决方案。无论是极端温度、化学腐蚀还是机械振动，均可实现长期可靠防护，助力电子设备在严苛场景中稳定运行。