电子模块灌封胶在电子制造业中的应用日益广泛，但在使用过程中也常会遇到一些问题。以下是一些常见问题及其排除方法：

常见问题一：固化不完全这可能是由于固化温度或时间不足导致的。解决方法是确保按照产品说明书中的固化条件进行操作，如提高固化温度或延长固化时间。

常见问题二：气泡产生气泡的产生可能是由于灌封胶在搅拌或注入过程中带入空气。为避免此问题，可以在灌封前将电子模块灌封胶放置一段时间，让其自然排气，或在搅拌时使用真空泵排除气泡。

常见问题三：粘度过高或过低粘度过高可能导致灌封不均匀，而粘度过低则可能影响固化后的强度。这通常与灌封胶的储存条件和使用时间有关。建议在使用前检查灌封胶的粘度，并在规定的时间内使用完毕。

常见问题四：与电子模块不兼容某些灌封胶可能与特定的电子模块材料发生化学反应，导致性能下降。在选择灌封胶时，应确保其与电子模块材料兼容。

排除方法对于以上问题，除了上述针对性的解决方法外，还应遵循以下一般原则：1. 使用前应仔细阅读产品说明书，了解电子模块灌封胶的性能和使用方法。2. 确保灌封胶在有效期内使用，并储存于干燥、阴凉处。3. 使用过程中注意保持操作环境的清洁，避免灰尘和杂质的污染。4. 定期对灌封设备进行维护和保养，确保其正常运行。