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芯片封装用胶解决方案
作者:来源: 发布日期: 2021-02-01
信息摘要:
2016年9月份,我国某知名品牌电脑代加工厂到我司一起探讨如何解决芯片和IC封装用胶问题。

20169月份,我国某知名品牌电脑代加工厂到我司一起探讨如何解决芯片和IC封装用胶问题;

1.用胶需求:产品用于在IC贴片工艺,要求能适合钢网印刷或设备点胶,耐高低温,能过波峰焊生产工艺。

芯片封装用胶

用胶推荐:

品牌:汇巨胶粘  型号:HJ-1505  名称:SMT贴片红胶

芯片封装用胶

产品特点:

汇巨电子红胶是一款单组分、膏状,具有快速热硬化、高触变性;具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性;良好的耐高低温冲击、绝缘、耐候性、耐焊锡等性能。    

应用行业: 医疗器械、电子玩具、仪器仪表、智能制造、汽车电子、航空航天

产品应用: B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话、点歌机、净化器、监护仪、测速仪。

芯片封装用胶

2. 用胶需求:产品应用电脑主板CPU芯片填充胶,要求收缩率底,膨胀系数小,起到保护芯片的胶粘剂。

   用胶推荐:

品牌:汇巨胶粘 型号:HJ-1601  名称:底部填充胶

产品特点:底部填充胶是一种单组份改性环氧胶粘剂,适用于芯片、BGACSP底部填充。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击,对芯片带来的损害,提高产品的可靠性。

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