聚氨酯灌封胶、环氧树脂灌封胶是灌封胶常见的两个体系，主要用于电子元器件的密封,灌封和涂覆保护。今天为大家介绍一下这两种灌封胶的区别

  聚氨酯灌封胶优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

  聚氨酯灌封胶缺点：耐高温能力差且容易起泡，须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

  聚氨酯灌封胶应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。

  环氧树脂灌封胶优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。

  环氧树脂灌封胶缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

  环氧树脂灌封胶应用范围：一般用于电子器件的灌封。

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