HJ-711加成型导热灌封胶在车载模块封装的应用

在新能源汽车与智能驾驶技术飞速发展的今天，车载电子模块（如电池管理系统BMS、电机控制器MCU、车载充电机OBC等）的可靠性直接关乎整车安全与性能。作为核心保护材料，灌封胶需在复杂工况下为模块提供全方位防护，而HJ-711加成型导热灌封胶凭借其卓越性能，成为车载模块封装领域的标杆解决方案。

一、车载模块封装对灌封胶的核心要求

高效导热，精准控温

车载模块功率密度持续提升，散热需求激增。灌封胶需具备高导热系数（≥1.0 W/m·K），快速将热量传导至散热器，避免局部过热导致元件失效。

耐温抗老化，稳定如一

需承受-40℃至150℃的极端温差，抵抗热循环冲击，同时耐受紫外线、臭氧及化学腐蚀，确保长期使用不开裂、不粉化。

低应力缓冲，保护精密元件

模块内芯片、传感器等元件对机械应力敏感，灌封胶需具备低模量、高弹性特性，缓冲振动冲击，防止元件微裂纹产生。

环保阻燃，安全无忧

符合UL94 V-0级阻燃标准，无卤素、低VOC，满足车规级环保要求，降低火灾风险。

工艺适配，高效生产

需支持自动点胶或真空灌封工艺，固化时间可调（如2-4小时表干），兼顾生产效率与成本控制。

二、HJ-711加成型导热灌封胶：为车载模块量身定制

1. 卓越导热性能，破解散热难题

导热系数高达1.2 W/m·K，远超普通灌封胶，快速构建热传导通道，有效降低模块温升10%-15%，延长元件寿命。

低热阻设计：与金属基材界面贴合紧密，减少接触热阻，提升散热效率。

2. 宽温域稳定，无惧极端环境

工作温度范围：-50℃至180℃，适应高寒与酷暑地区使用，通过-40℃至125℃热冲击测试（1000次循环无开裂）。

抗老化性能优异：双85测试（85℃/85%RH）500小时后，性能衰减＜5%，确保模块全生命周期可靠性。

3. 低应力弹性体，守护精密结构

邵氏硬度A30-40，模量低至0.1-0.5 MPa，有效吸收振动能量，保护脆性元件免受机械损伤。

自动修复微裂纹：弹性体特性可缓冲热胀冷缩应力，避免传统刚性灌封胶导致的元件脱落。

4. 车规级安全认证，环保无忧

UL94 V-0阻燃等级，通过GB/T 2408、IEC 60695-11-10等标准测试，阻燃自熄不助燃。

符合RoHS、REACH法规，无毒无味，满足车内空气质量VOC限值要求。

5. 高效工艺适配，降本增效

加成型固化体系：1:1混合比例，支持真空脱泡与自动点胶，减少人工操作误差。

可调固化速度：通过催化剂添加量控制表干时间（2-6小时），适配不同产线节奏。

三、应用场景：覆盖车载核心模块

电池管理系统（BMS）：保护主控芯片与采样电路，抵御电磁干扰与湿热腐蚀。

电机控制器（MCU）：导热绝缘，防止IGBT模块因过热失效。

车载充电机（OBC）：密封防水，满足IP67防护等级要求。

DC/DC转换器：缓冲振动，确保高压电路稳定运行。