电感封装用HJ-371环氧电子灌封胶流动性好绝缘性能强

"在电子元器件的精密制造中，电感封装对灌封胶的性能要求极为严苛。作为保护电感核心元件、确保其稳定运行的关键材料，灌封胶需同时满足流动性、绝缘性、耐温性、机械保护等多重需求。而HJ-371环氧电子灌封胶凭借其卓越的综合性能，成为电感封装领域的理想解决方案。

电感封装对灌封胶的核心要求

1、高流动性：电感内部结构复杂，线圈间隙小，灌封胶需具备低粘度、自流平特性，才能完全填充微小缝隙，避免气泡残留，确保封装密实无缺陷。

2、强绝缘性能：电感工作时可能产生高频电压或电磁干扰，灌封胶需提供高绝缘电阻和介电强度，防止漏电、短路风险，保障元件长期可靠性。

3、耐温与稳定性：电感在变温环境中易因热胀冷缩产生应力，灌封胶需具备优异的耐高低温性能（-50℃至150℃）及低收缩率，避免开裂或脱层。

4、机械保护：需承受振动、冲击等外力，灌封胶需形成高强度保护层，固定线圈位置，防止元件移位或损坏。

HJ-371以环氧树脂为基础，通过优化配方设计，精准匹配电感封装的严苛需求，其核心优势如下：

1. 超强流动性，实现无死角填充

低粘度配方：HJ-371粘度仅500-800mPa·s（25℃），可快速渗透电感线圈间隙，自流平特性确保无气泡、无空腔，封装完整性提升30%以上。

快速脱泡：支持真空脱泡工艺，进一步消除微小气泡，避免局部放电风险，延长电感使用寿命。

2. 绝缘性能卓越，保障安全运行

高绝缘电阻：体积电阻率＞1×10¹⁴Ω·cm，介电强度≥20kV/mm，有效隔离高压与电磁干扰，满足高频电感对绝缘的严苛要求。

长期稳定性：耐湿热、耐盐雾性能优异，在85℃/85%RH环境下老化1000小时后，绝缘性能衰减＜5%，确保电感在恶劣环境中稳定工作。

3. 耐温抗冲击，适应复杂工况

宽温域适用：玻璃化转变温度（Tg）达120℃，可在-50℃至150℃范围内长期使用，耐冷热循环冲击，避免因热应力导致封装开裂。

高机械强度：固化后硬度达Shore D 80，抗冲击性优异，可有效吸收振动能量，保护电感线圈免受机械损伤。

4. 操作便捷，提升生产效率

混合比例4:1：双组分按重量比4:1混合，简化称量与配比流程，降低操作误差。

快速固化：25℃下8小时初步固化，24小时完全固化，支持流水线作业，缩短生产周期