汇巨加成型有机硅灌封胶711适用于各种电子元器件阻燃导热耐高压

"一、产品定位与核心特性

HJ-711 加成型有机硅灌封胶是一款专为电子元器件设计的阻燃、导热、耐高压多功能封装材料，适用于电源模块、传感器、功率器件等复杂工况下的结构防护与性能优化。其性能参数均通过第三方权威机构检测，符合国际及国内行业标准。

二、关键性能参数与标准依据

阻燃性能

UL 94 V-0 认证：1.6mm 厚度样品垂直燃烧测试，火焰在 10 秒内自熄，无熔滴引燃下方棉絮。

氧指数（LOI）≥28%：有效抑制燃烧链式反应，降低火灾风险。

导热性能

导热系数 0.8-1.2 W/(m·K)：可根据配方调整，满足不同散热需求，平衡热传导与绝缘性能。

热阻优化：致密填充结构减少接触热阻，提升元器件与散热器间的热传递效率。

耐高压与绝缘性能

体积电阻率 ≥1×10¹⁴ Ω·cm：阻断漏电流路径，保障低压至中高压（≤10KV）环境下的电气安全。

击穿强度 ≥18 kV/mm：耐受瞬态过电压冲击，降低绝缘失效风险。

环境适应性

耐温范围 -50℃至+200℃：热老化后（150℃×1000h）硬度变化≤15%，质量损失率＜2%。

双85测试（85℃/85%RH×1000h）：吸水率＜0.3%，绝缘电阻下降率＜20%，适应高湿环境。

三、工艺优势与操作规范

加成型固化体系

1:1 混合比例（质量比），室温或加热（60-80℃）固化，固化时间可调（2-24h 达实用强度）。

低收缩率（＜0.5%）：减少固化应力，避免对精密元件的机械损伤。

流动性与填充性

混合粘度 3000-8000 mPa·s（25℃，Brookfield）：支持自然流平或真空脱泡（≤-0.08MPa），填充间隙能力达 0.1-5mm。

无溶剂配方：VOC 释放量＜50μg/m³（符合欧盟 REACH 法规），操作环境友好。

机械性能

硬度 Shore A 20-60（可调），拉伸强度≥1.5 MPa，断裂伸长率≥100%：兼具柔韧性与抗振动性，保护元件免受机械冲击。

四、典型应用场景与限制说明

适用领域

电源模块：灌封开关电源、逆变器，提升散热与绝缘可靠性。

传感器封装：保护压力、温度传感器免受潮湿、腐蚀性气体侵蚀。

功率器件：封装 IGBT、MOSFET 等，优化热管理与电气隔离。

使用限制

高压场景建议：适用于≤10KV 设备，更高电压需结合其他绝缘措施（如空气间隙、陶瓷隔离）。

导热需求平衡：高导热配方可能轻微降低绝缘性能，需根据实际工况选择导热系数等级。

五、质量认证与技术支持

国际认证

UL、RoHS、REACH 合规，符合 IPC-TM-650 电子行业标准。

技术服务

提供定制化配方（如透明、高导热、快速固化等），匹配不同工艺需求。

全程工艺指导：从材料选型、混合设备配置到固化参数优化，确保封装质量一致性。

汇巨 HJ-711 加成型有机硅灌封胶——以可验证的数据与标准，为电子元器件提供可靠、稳定的长期防护。

（注：性能数据基于标准测试条件，实际工况需结合具体应用验证。）"