柔性环氧胶解决硬胶无法适应形变应力大难题

  在电子设备高可靠性需求下，传统硬性环氧胶的局限性日益凸显。由于材料刚性过强、热膨胀系数不匹配，设备在经历-40℃~125℃温度循环或机械振动时，常因无法适应形变应力导致芯片开裂、焊点失效，据统计，此类问题引发的电子元件故障占比高达40%，成为制约产品寿命的关键瓶颈。

  针对这一痛点，我司研发的柔性环氧胶通过分子结构创新，实现刚柔并济的突破性性能。材料采用柔性硅氧烷链段与环氧树脂共聚技术，动态模量可调控至600-900MPa区间，热膨胀系数与芯片、基板高度匹配（CTE差异＜10ppm/℃），在宽温域内实现同步形变。当设备遭受热冲击或机械振动时，其三维交联网络通过能量耗散机制将应力均匀分散

  产品兼具卓越电气与物理性能：体积电阻率＞1×10¹⁵Ω·cm，介电损耗＜0.02（1MHz），确保信号完整性；固化物硬度Shore A 55-60，抗拉强度12-13kg/mm²，抗压强度16-18kg/mm²，同时实现24小时吸水率＜0.1%，防潮防水性能优异。双组分设计（A组分粘度4300-4700cps，B组分50-62cps），3:1精准配比，手工或机械施胶均适用，25℃下可操作时间60-80分钟，固化后表面平整无气泡。适用于智能传感器、工业控制器、新能源汽车BMS等精密电子设备的灌封封装。