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有机硅胶特性及用途

头条
有机硅胶单组份,膏状,固化后是弹性硅胶体,电绝缘性能好,密封性能好,适用于电子元器件、电器产品密封粘接,室温固化,5-15分钟表干,8小时左右达到一定强度。
HJ-379树脂灌封胶的应用范围

HJ-379树脂灌封胶的应用范围

HJ-379树脂灌封胶的应用范围广泛,特别适用于对透明度、柔韧性及电气性能有较高要求的场景。

HJ-379灌封胶的技术参数

HJ-379灌封胶的技术参数

HJ-379灌封胶以其高透明度、优异的柔软性和良好的粘接性能,是电子器件和软质装饰品灌封的理想选择

HJ-739电子电器密封胶的应用范围

HJ-739电子电器密封胶的应用范围

HJ-739电子电器密封胶,广泛用于电热设备、高温管道、烘箱及电子产品,具备卓越的耐高温、密封、粘接性能,弹性佳,电绝缘优异,环保安全,是高温环境下密封粘接的理想材料。

HJ-739高耐高温密封胶的特性

HJ-739高耐高温密封胶的特性

HJ-739高耐高温密封胶专为高温设计,可耐高达315℃瞬间高温及260℃长期高温,具备卓越密封与粘接强度,优良的物理机械及电绝缘性能,耐候耐化学,环保易操作,广泛用于高温设备密封粘接。

HJ-739密封胶的技术参数

HJ-739密封胶的技术参数

HJ-739密封胶,适用于-60~315℃极端环境,单组分固化,具备优异机械强度、电绝缘与耐候性,耐腐蚀且弹性良好,广泛应用于高温工况下的密封与粘合。

HJ-738电子电器专用胶的应用范围

HJ-738电子电器专用胶的应用范围

HJ-738电子电器专用胶,广泛应用于电子电器制造、电路板封装、元器件固定、防水防尘处理皆适用。阻燃耐温,电绝缘佳,操作简便环保。市场认可度高,应用前景广阔。