在电子设备中，电容器是至关重要的元件之一，对于其稳定性和可靠性有着严格的要求。为了保护电容器免受外部环境的影响，封装防护是非常必要的。而白色环氧电子灌封胶的应用，则为电容器封装防护提供了一种有效的解决方案。

在新能源汽车中，动力电池是核心组件之一，其中，它的底盖粘接是电池封装过程中一道关键工序，其粘接质量直接影响到新能源汽车电池的安全性、可靠性和使用寿命。

为了确保电子设备的正常运行和安全性，使用阻燃密封胶来粘接电子元器件已成为一种广泛认可的方法。本文我们将探讨为什么使用阻燃密封胶粘接电子元器件更安心。

芯片导热硅脂是一种高性能的导热材料，它可以将大功率晶体管产生的热量迅速传导出去，从而降低晶体管温度。这种硅脂具有高导热性、良好的浸润性、高粘接强度以及优异的绝缘性能等特点，被广泛应用于各种电子设备的散热系统中。

芯片关系到电子设备工作状态，为避免其温度过高导致损害，通常会配备一个散热器以帮助降温，而两者之间存在间隙，无法紧密贴合，因此需要找到合适的胶粘剂来解决这一问题。

机是必不可少的动力设备。然而，电机工作温度过高是一个普遍存在的问题，它不仅会影响电机的效率和寿命，还可能引发安全事故。传统的解决方法包括加强通风散热、更换更大功率的电机等，但这些方法往往需要耗费大量的时间和资金。近年来，导热灌封胶作为一种新型的解决方案，正在逐渐受到人们的关注。