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有机硅胶特性及用途

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有机硅胶单组份,膏状,固化后是弹性硅胶体,电绝缘性能好,密封性能好,适用于电子元器件、电器产品密封粘接,室温固化,5-15分钟表干,8小时左右达到一定强度。
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防水密封胶聚氨酯和有机硅胶对比,聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,材质稍软,有机硅橡胶经防水密封点胶加工固化后材质较软,有固体橡胶与硅凝胶这两种不同的形态。

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有机硅灌封胶,固化后耐高温有弹性可返修的灌封胶,绝缘性能好,适用期长,特别适合大批量的自动化生产线作业,而且对于各种基材都有粘接性能,在固化后可以达到防水、耐高低温、耐候、导热的性能。