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有机硅胶特性及用途

头条
有机硅胶单组份,膏状,固化后是弹性硅胶体,电绝缘性能好,密封性能好,适用于电子元器件、电器产品密封粘接,室温固化,5-15分钟表干,8小时左右达到一定强度。
导热硅胶解决传感器与安装基座导热问题

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