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有机硅胶特性及用途

头条
有机硅胶单组份,膏状,固化后是弹性硅胶体,电绝缘性能好,密封性能好,适用于电子元器件、电器产品密封粘接,室温固化,5-15分钟表干,8小时左右达到一定强度。
HJ-739高耐高温密封胶的特性

HJ-739高耐高温密封胶的特性

HJ-739高耐高温密封胶专为高温设计,可耐高达315℃瞬间高温及260℃长期高温,具备卓越密封与粘接强度,优良的物理机械及电绝缘性能,耐候耐化学,环保易操作,广泛用于高温设备密封粘接。

HJ-739密封胶的技术参数

HJ-739密封胶的技术参数

HJ-739密封胶,适用于-60~315℃极端环境,单组分固化,具备优异机械强度、电绝缘与耐候性,耐腐蚀且弹性良好,广泛应用于高温工况下的密封与粘合。

HJ-738电子电器专用胶的应用范围

HJ-738电子电器专用胶的应用范围

HJ-738电子电器专用胶,广泛应用于电子电器制造、电路板封装、元器件固定、防水防尘处理皆适用。阻燃耐温,电绝缘佳,操作简便环保。市场认可度高,应用前景广阔。

HJ-738电子电器阻燃专用胶的特性

HJ-738电子电器阻燃专用胶的特性

HJ-738电子电器阻燃专用胶,阻燃UL94-V0,耐宽温-60℃至280℃,高绝缘,强密封防潮防尘。单组分易操作,环保安全,广泛用于电子电器制造,保障设备安全与稳定。

HJ-738阻燃专用胶的技术参数

HJ-738阻燃专用胶的技术参数

HJ-738阻燃专用胶,性能卓越,耐温-60℃至280℃,UL94-V0阻燃级,高绝缘,环保达标。易操作,单组分固化,适用于电子电器密封阻燃,保护设备安全。

HJ-374耐高温环氧灌封胶的技术参数

HJ-374耐高温环氧灌封胶的技术参数

HJ-374耐高温环氧灌封胶的技术参数主要包括基本物理性能、耐温性能、化学性能、电气性能、使用与固化等方面。