汇巨电子灌封胶为科技公司解决工程机械传感器灌难题；电子灌封胶是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等分子材料合制而成；颜色有黑色、白色、透明可选，固化后具有防水密封、耐腐蚀、耐高温等特点。

汇巨电子灌封胶为电子公司解决超声波焊接机灌封问题；电子灌封胶固化后硬度可达邵氏80D，附着力较强，无收缩，固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高，通过欧盟 ROSH 标准检测。

汇巨led灌封胶为电器公司解决LED灯用胶难题；led灌封胶具有防潮、防尘、防水，防潮，防腐蚀等特性；耐温在-60～200度之间，单组份易操作，手工和机械施胶均可；可自动流平，固化后无气泡，平整有光泽。

有机硅灌封胶帮助电气公司解决高压机电路板灌封问题，有机硅灌封胶是以有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等分子材料合制而成；固化后有韧性；介电强度 (大于27kV/·mm)，具有良好防水、绝缘等特点。

双组份环氧电子灌封胶为新能源公司解决电路板保密难题；双组份环氧电子灌封胶，固化后表面平整、光滑、高硬度、固化后无法返修、具有优异的绝缘性能。

汇巨HJ-374耐高温灌封胶耐高温150度，阻燃级别达到UL94-V0，具有优异的绝缘性能。轻松解决了电子公司滤波器过高温度问题，为电子产品提供了保障。