LED驱动电源封装灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。具有防潮、防尘性能，电绝缘、耐高温阻燃性能。

投光灯解决方案，使用密封胶对投光灯结合部分进行密封及粘接，保证投光灯能正常使用，推荐使用汇巨有机硅密封胶 HJ-732（流动性：流淌、半流淌、膏状）耐温：-60-315度，具有密封，防潮、防尘、耐候、耐老化等特点。

白色灌封胶有哪些性能？白色灌封胶固化后具备防水、绝缘、耐腐蚀，防震保护电子元器件等能性，耐温高-60~260度，具有导热和阻燃性能，灌封后可返修。

汇巨胶粘环氧树脂胶粘剂原理分析？环氧树脂和聚氯乙烯树脂为主要胶粘成分；邻苯二甲酸二辛脂为增塑剂；石英粉和白炭黑为填充改性剂；三氟化硼甘油，三氟化硼苯胺，二缩三乙二醇胺为固化剂；磷酸为酸化剂，并起固化促进作用及增加对金属的粘合力。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。

加温固化环氧树脂灌封胶应用广泛，用途很广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，需加热固化。