随着电子设备的性能越来越高，功率也越来越大，而芯片作为电子设备的核心部件，在它的整体运行中起着至关重要的作用；在电子设备的工作中，芯片也在不停运行，如果时间过长，损耗的电能就会转换为热能，使得元件发热，当温度过高，就会影响到电子设备的正常运行。

如何对电子设备芯片进行热管理：

1、较为简单的方法是利用导热材料来帮助芯片稳定温度，而导热硅脂就是被广泛用于管理电子设备热能的高导热材料，其使用性能稳定，不受温度、灰尘、震动等因素的影响，且优异的电绝缘性能还能稳定电流的运转工作。

2、而且导热硅脂的膏状非常细腻，能够填平芯片上的不平整凹坑，并帮助隔绝空气，使芯片和散热设施之间没有阻碍、可以进行更好的接触，同时也能帮助芯片把热量更顺畅的传递给散热设施，从而使其温度保持在可以稳定工作的水平。

根据电子设备芯片热管理需要，汇巨做出针对性解决方案

HJ-327-6芯片导热硅脂是专用于电子设备芯片导热而研发的，6.0的导热系数可帮助芯片把热快速的传递给散热器，并减少热阻，同时性能上具备的电气特性、耐温及耐候特性，使产品的稳定性得到很好保障，且对设备的稳定运行也能起到很好的助力。