电源模块可为专用集成电路、数字信号处理器、储存器等数字或模拟负载提供供电优点甚多、被广泛应用于交换设备、移动通讯、光传输、汽车电子、航天航空等行业领域的应用，随着科技的飞速发展、电子产品都在朝着轻量化、多功能化、小型化的方向发展着，电源模块灌封胶在电源模块的日常工作防护上、具有非常理想的保护性能！

电源模块封装用胶需求：

1. 对各类基材、线路板具有理想的附着粘接力，满足不同类型的电源模块封装应用。

2. 理想的电绝缘和阻燃性、使电源模块封装保护运行工作状态更稳定。

3. 耐高温、热膨胀系数低、避免热膨胀系数高导致内部元器件被破坏。

电源模块封装保护解决方案！

汇巨聚氨酯灌封胶封住保护应用对电子元件无腐蚀性、对各类基材的粘接附着力理想具备：

1. 阻燃导热性能、阻燃性能达UL94-V0等级。

2. 耐高低温-60-120度、固化后具备一定弹性符合电源模块使用工况封装需求。

3. 针对电源模块应用工况不同、可根据客户需求个性定制粘度、颜色、粘接力、耐温需求。