导热硅脂也叫导热膏是应用于芯片与散热片之间的空隙的一种材料、它的作用是来向散热片导出芯片散发出来的热量、使芯片的温度始终能够保持在一个稳定的工作水平、可有效帮助芯片散热防震芯片因散热不良导致损坏、使用芯片导热硅脂可有效延长芯片的使用寿命。

汇巨芯片导热硅脂是一款CPU散热硅脂、适用于目前大部分的芯片\CPU使用、具有不固化、不流淌的性能特性、可应用于电子照明、电子电器、机械设备等行业领域产品的应用如、变压器、大功率晶体管、温控器等、应用范围广泛且具有绝缘耐高性能、可耐高温280度。

汇巨胶粘拥有导热硅脂、导热凝胶、有机硅导热胶等导热性胶粘剂多款可供选择以满足不同工况及使用需求的选择、更多芯片导热硅脂或其它类型导热胶粘剂详情资讯、欢迎在线与汇巨技术工程师进行详情咨询！