HJ-721 LED灌封硅胶主要成分为:进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。又称：LED灌封硅胶，LED灌封硅胶，LED灌封矽胶，LED灌封硅橡胶。
性能指标 | HJ-721 | HJ-721 | HJ-721 | HJ-721 | |||
固 | A | 外观 | 透明流体 | 白色 | 黑色 | 灰色 | |
粘度（cps） | 5000～6000 | 5000～6000 | 5000～6000 | 5000～6000 | |||
相对密度（g/cm3） | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | |||
B | 外观 | 无色液体 | 无色液体 | 无色液体 | 无色液体 | ||
粘度（cps） | 500～600 | 500～600 | 500～600 | 500～600 | |||
相对密度（g/cm3） | 0.98～1.02 | 0.98～1.02 | 0.98～1.02 | 0.98～1.02 | |||
A组分：B组分（重量比） | 2：1 | 2：1 | 2：1 | 2：1 | |||
固化类型 | 双组分脱醇型 | 双组分脱醇型 | 双组分脱醇型 | 双组分脱醇型 | |||
混合后粘度（cps） | 3000～3500 | 3000～3500 | 3000～3500 | 3000～3500 | |||
可操作时间（min） | 55～80 | 55～80 | 55～80 | 55～80 | |||
初步固化时间（hr） | 1～1.5 | 1～1.5 | 1～1.5 | 1～1.5 | |||
完全固化时间(hr) | 24 | 24 | 24 | 24 | |||
固
化
后 | 硬度(Shore A，24hr) | 15～25 | 15～25 | 15～25 | 15～25 | ||
抗拉强度（MPa） | ＜1.50 | ＜1.50 | ＜1.50 | ＜1.50 | |||
剪切强度（MPa） | 2.00 | 2.00 | 2.00 | 2.00 | |||
线收缩率 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |||
使用温度范围(℃) | -60～200 | -60～200 | -60～200 | -60～200 | |||
体积电阻率 (Ω·cm) | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | 1.0×1015 | |||
介电强度 (kV/·mm) | ≥25 | ≥25 | ≥25 | ≥25 | |||
介电常数 (1.2MHz) | 2.9 | 2.9 | 2.9 | 2.9 | |||
耐漏电起痕指数(V) | 600 | 600 | 600 | 600 | |||
导热系数［W/（m·K）］ | 0.30 | 0.30 | 0.30 | 0.30 | |||
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度百分之70的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
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