电子设备的内部线路封住是一种常见的保护方式，这能有效屏蔽环境带来的干扰，使设备的工作状态更加稳定；然而市面上的灌封胶种类繁多，哪种灌封胶才适合设备线路板的封装呢？本文将对环氧树脂、有机硅、聚氨酯这三种较为常见的封装材料性能进行讲解，了解过后您再根据自身需求进行选择。

环氧树脂灌封胶：具有较高的硬度和良好的耐化学腐蚀性，其优异附着力能与设备线路紧密贴合形成良好密封保护，同时固化后的胶层也可以帮助缓冲震动带给设备的影响；但在其使用过程中存在一个劣势，就是耐温性较差，遇到较低温度时容易产生应力，对线路造成撕裂。

聚氨酯灌封胶：具有较好的弹性和耐冲击性，防水、防潮、防霉菌性能优异，耐热度不高，超过120度以上性能就会受到很大影响，防紫外线性能也是一般，因此更为适合于室内的电子设备封装，如智能水表、电笔、报警器等设备。

有机硅灌封胶：耐气候、耐高低温性能都非常优异，灌封时流动性也能照顾到每一处间隙，就是其附着力略差，但整体密封性是良好的，能够有效保护设备内部线路；但在价格方面，要高于环氧和聚氨酯的，所以需要根据自身需求去进行考虑。

以上三款常见的灌封胶优劣势都以讲解明白，您可根据自身产品需要，去考虑其性能、适用性、可靠性和成本等因素来选择适合的灌封胶；确定好适合产品后建议您在施工过程中，应注意避免灌封胶渗入其他电子元件或线路中，造成短路或损坏。