电容器直白的表达就是容纳电荷的器件，充电和放电是其所具备的基本性能；然而由于该设备部分使用环境的特殊性，对其进行胶粘密封是种非常有效的保护方式，防水、耐气候、耐高温只能防止环境带来的干扰，其工作产生的热同样也需要疏导，因此，导热灌封胶成为了一种理想的电容器封装保护材料。

导热灌封胶的特点和性能：

作为一种高性能的封装材料，用于电子设备预防保护，胶液在灌封时流动性好，可照顾到微小间隙，达到更加完全的密封效果，胶层固化后能有效防止水、灰尘等细小微生物的渗入，同时良好的导热性能还有助于稳定设备工作稳定，并帮助避免很多不良问题的出现。

导热灌封胶应用于电容器的操作方式：

1. 使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀（A剂放置久了，底部有填料），

2. 在用电子秤按照1：1的重量比称重，

3. AB混合搅拌均匀（搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌），

4. 混合搅拌均匀后，静止几分钟排气泡，就可以灌封到产品里面（25℃的环境100G的混合量，可操作时间为40分钟）胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙，必要时可以进行二次灌胶。需等待24小时才可完全固化。

总之，导热灌封胶成为电容器封装保护的理想选择。它具有良好的导热性、电气绝缘性和耐候性，能够有效地提高电容器的性能和稳定性。同时，它还具有操作简便、固化快等优点，可以有效提高生产效率和质量。