用胶分析与解决

一、粘接固定

用胶部位：电路板内电容和接线处的粘接固定

          玻璃面板与框架的粘接密封         

用胶需求：耐高温、粘接强度高、防水、绝缘、耐老化

用胶举荐：HJ-732高强度单组分有机硅密封胶

举荐理由：HJ-732适用应用于金属、塑料、玻璃、硅胶等各种材质之间的高强度粘接；防水等级IP68、耐高低温（-60-260）度、绝缘、耐老化等特性。

二、元器件保护

用胶部位：线路板防护

用胶需求：防潮、防霉、防震、绝缘、耐老化

用胶举荐：HJ-3001丙烯酸酯三防漆

举荐理由：HJ-3001是款单组份低粘丙稀酸树脂的通用三防漆，本产品操作简单防潮、防尘防震、防漏电、耐老化、固化速度快等特性，对各种电路板有良好的附着力。