电子产品灌胶后散热怎么办？5年经验解答

电子产品灌胶能起到保护、绝缘等作用，但可能阻碍散热，从灌封胶角度出发，汇巨胶粘5年应用工程介绍可从以下几方面改善散热：

一、灌封胶方面

1、选用高导热灌封胶如HJ-711，它主链为Si - O键，耐高低温性能好，能在 - 60℃至260℃正常工作。添加导热填料后，导热性能大幅提升.环氧灌封胶添加氧化铝、氮化硼等无机填料，也能提高导热系数。

2、优化灌封胶配方：调整导热填料的种类、粒径和含量是关键。不同粒径填料混合堆积更紧密，形成高效导热通路。还可加入新型导热材料，进一步增强导热性能。

3、控制灌封胶厚度：在保证防护效果的前提下，尽量减薄灌封胶厚度。过厚会增加热阻，精确控制用量和厚度，减少热量传导距离，提升散热效率。

二、其他方面

1、搭配相变储热材料：在电子产品发热点及主板较大空间处填充，能有效降低温度。

2、采用散热装置：大功率且灌封胶多的设备，可使用TEC辅助水冷散热装置增强散热。

3、利用导热界面材料：如导热硅胶，填充设备与散热器间的缝隙，降低热阻。