灌封胶作为当前组件灌封的主要材料，固化后能达到良好的绝缘性能和导热性能，也具有一定的散热效果，可保护电器.防止烧毁，从而提高电气使用的稳定性。其中，硅胶灌封胶和环氧树脂灌封胶非常常见。两者有什么区别？优缺点是什么？

有机硅灌封胶

      有机硅灌封胶是一种由硅橡胶制成的电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的颜色通常可以根据需要任意调整。有机硅灌封胶通常是软弹性的。

优点：

       1.固化过程中无副产物，无收缩。

       2.优异的电绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～200℃)。

       3.胶固化后呈半凝固态，具有优异的抗冷热交变性能。

       4.AB混合后可操作时间长，如加速固化可加热，固化时间可控。

       5.凝胶在外力开裂后能自动愈合，同样起到密封作用，不影响使用效果。

       6.具有优异的维修能力，可快速方便地将密封的部件取出维修更换。

缺点：

       粘结性能稍差。

适用范围：

      适用于在恶劣环境下灌封各种工作和敏感电子器。LED.显示屏.光伏材料.二ji管.半导体器件.汽车安定器HIV.车载电脑ECU等。

环氧树酯灌封胶

       环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂、固化剂（胺或酸酐）、增强剂和填料组成。对于双组分灌封胶，使用方法基本相同，成分-混合-抽真空-灌封。双组分灌封设备可用于简化整个操作过程，节省操作时间，减少原材料浪费。

优点：

       1.粘度小，渗透性强，可充满元件和线间。

       2.性能好，适用期长，适用于大批量自动生产线作业。

       3.在灌封固化过程中，填料等粉体成分沉降小，不分层。

       4.固化放热峰低，固化收缩小。

       5.灌封材料难燃.耐候.导热等性能。

       6.对多种材料粘结性好，吸水性小。

缺点：

       抗冷热变化能力弱；固化后胶体硬度高且脆，为“终身”产品。

应用范围：

      一般用于电子器件的灌封。LED.变压器.工业电子.泵.继电器.控制器.电源模块等。