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有机硅导热灌封胶的应用,使电子设备运行状态更加稳定
来源:汇巨有机硅导热灌封胶厂家 发布日期:2023-10-06

在电子设备中,散热问题一直是影响设备稳定性和寿命的关键因素。为了解决这个问题,有机硅导热灌封胶被广泛应用于电子设备的散热管理中。它是一种具有优异导热性能的有机硅材料,能够有效地将电子设备内部产生的热量导出,使设备运行状态更加稳定。

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有机硅导热灌封胶性应用于电子设备中的优势讲析:

1. 能够将电子设备内部产生的热量快速地导出,降低设备内部的温度,从而防止设备过热和损坏。同时,它还具有很好的电气绝缘性能,能够有效地隔离不同电路之间的电磁干扰,提高设备的运行稳定性。

2. 能够在高温和低温环境下保持稳定的性能,不易老化、开裂或脱落。同时,它还能够抵抗各种化学物质的侵蚀,保护设备不受化学腐蚀的影响。

3. 广泛的应用领域。它不仅可以用于电子设备的散热管理,还可以用于各种电气连接和绝缘。例如,它可以用于电池组的连接和固定,以提高电池组的稳定性和安全性。

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在实际应用中,有机硅导热灌封胶的使用非常简单

可操作时间:25℃的环境100G的混合量,可操作时间为40分钟

固化时间:表干2-8小时,完全固化24小时

1. 使用前一定要将A/B分别的搅拌均匀(A剂放置久了,底部有填料),

2. 在用电子秤按照11的重量比称重,

3. AB混合搅拌均匀(搅拌时要顺时针同一个方向匀速搅拌),

4. 混合搅拌均匀后,静止几分钟排气泡,就可以灌封到产品里面,胶水会逐渐的渗入到产品的缝隙,必要时可以进行二次灌胶。24小时完全固化。

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总之,有机硅导热灌封胶因其优异的导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能和耐化学腐蚀性能等特点,成为了电子设备散热管理的理想选择。除此之外,我们还有导热凝胶、导热硅脂等产品,品质优良售后有保障,如有需要,欢迎前来咨询。


编辑:汇巨有机硅导热灌封胶

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