电子设备灌封胶是款双组份缩合型有机硅灌封胶，是一种通过空气中的水分和混合催化剂进行固化的灌封胶粘剂，固化时间主要取决于催化剂的用量，催化剂用量越多固化速度就会越快。不过在固化过程中会收缩且有副产物放出。那么电子设备灌封胶有哪些特点？汇巨灌封胶厂家告诉您！

HJ-101电子设备灌封胶特点：

1、 电子设备灌封胶是以有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等分子材料合制而成的双组分有机硅灌封胶；

2、 双组份、常温固化，固化后有弹性，易操作，手工和机械施胶均可；

3、 具有优异的防潮、防尘、电绝缘、防震、耐紫外线、耐臭氧、耐化学等特性； 

4、无溶剂、无腐蚀、环保，通过欧盟 ROHS 标准。

以上是电子设备灌封胶的特点，汇巨胶粘是家成立12年集生产、销售、研发于一体的胶粘剂厂家，服务28000家客户，个性定制解决方案达5000家，致力于解决电子电器领域各种用胶问题，若您想了解更多用胶方案欢迎来电咨询7年应用工程师王女士：18028979571。