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汇巨电子导热硅胶一种即可粘接又可散热的导热材料
来源:汇巨电子导热硅胶厂家 发布日期:2021-04-22

汇巨导热胶黏剂是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。作为绝缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言,其热导率仅为0.2W/(mK)左右,但通过在基体中加入高性能导热填料,包括金属类填料和非金属类材料后,其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。

汇巨导热胶黏剂产品特性:

1、具有理想的导热性能(散热性能),固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.0~1.5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为电子产品(尤其是需要高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命;

2、 具有优越的电气性,耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能,功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性,增加了电子产品在使用过程中的系数;

3、具有理想的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、PVCPBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用;

4、固化速度快,易于挤出,但不流淌,操作方便,可手动施胶也可机械施胶,不漏胶,满足任何工作环境及工况场所,具有简易、方便施胶的好处;

5、是一种无气味、无溶剂、无腐蚀、更环保,已通过欧盟ROHS标准,同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心,为环保提供了双重保障;

6、具有理想的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温280度,耐低温-50度;

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编辑:汇巨电子导热硅胶

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