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HJ-711耐高温电子灌封胶解决新型能源电子封装耐高温性差问题
来源:汇巨胶粘官网 发布日期:2024-04-17

新型能源电子封装面临的耐高温性难题主要表现在以下几个方面:

1. 高温下的性能退化: 在高温环境下,传统的电子灌封材料可能会出现软化或结构破坏,导致封装性能大幅下降。

2. 热膨胀和应力问题:高温会导致材料膨胀,如果封装材料的热膨胀系数与电子元件不匹配,可能会产生过大的热应力,从而引起封装层开裂或剥离。

3. 绝缘性能下降:高温环境可能会降低灌封胶的绝缘性能,增加漏电的风险,影响电子设备的正常运行。

耐高温电子灌封胶

针对这些难题,HJ-711耐高温电子灌封胶提供了以下解决方案:

1. 高温稳定性:经过特殊配方设计,能够在高温环境下保持物理和化学性质的稳定,避免因温度升高而导致的性能衰减。

2. 优化的热膨胀系数:热膨胀系数经过控制,以匹配电子元件的热膨胀特性,从而减小因温度变化引起的热应力。

3. 增强的绝缘性能:灌封胶具有理想的绝缘强度,即使在高温下也能保持良好的电气隔离性能,有效防止漏电现象。

耐高温电子灌封胶

通过采用HJ-711耐高温电子灌封胶,新型能源电子产品的封装耐高温性能得到显著提升,从而确保了产品在高温环境下的稳定运行和长期可靠性。这不仅提高了产品的市场竞争力,也为新型能源技术的发展提供了有力支持。


编辑:汇巨胶粘工程师

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