感应器电路板封胶需要具备耐水汽的特性，以保持电路板的稳定性和长期可靠性。在选择合适的封胶时，我们需要考虑以下几个因素：

1. 耐水汽性：封胶需能够有效地阻挡水汽的渗透，以免对电路板造成损害。这就要求封胶具有优良的密封性能和耐水性。

2. 耐温稳定性：电路板在工作过程中会发热，因此封胶需能够承受一定的温度变化而不出现开裂、剥落等现象。

3. 绝缘性能：封胶需要具备优良的绝缘性能，以保障电路的安全运行。

根据以上要求，以下是几种适合用于感应器电路板封胶的胶黏剂：

1. 环氧树脂胶黏剂：环氧树脂胶黏剂具有优良的耐温性、耐水性和粘接力，广泛应用于电子行业的电路板封装。它可以快速固化，填充性好，可以有效保护电路板不受外界环境的影响。

2. 聚氨酯胶黏剂：聚氨酯胶黏剂具有弹性好、耐水汽、耐温性能稳定等优点。它可以与多种材料紧密粘合，适用于对粘接力要求较高的场合。

3. 有机硅胶黏剂：有机硅胶黏剂具有优好的耐温、耐水和耐老化性能，适用于长期处于高温、高湿环境下的电路板封胶。它能够有效地保护电路板，延长其使用寿命。