许多行业为了让电子元器件少受外界环境的影响,保护其产品长期稳定发挥其性能，经常会用到耐高温电子灌封胶，可以对电子元器件形成保护层,尤其是高温环境中,更需要电子灌封胶来保护。

在选购的过程中,耐高温电子灌封胶的硬度有软的也有硬的。一般来说,软胶的制作原料是有机硅,而硬胶的制作原料是环氧树脂,两者有很大的区别，软硬程度不同,抗耐力和抗压力也不同。

下面介绍一下汇巨胶粘研制生产的两类耐高温电子灌封胶的硬度：

一、有机硅灌封胶：分为双组份缩合型有机硅灌封胶和双组份加成型有机硅导热灌封胶；其中双组份缩合型有机硅灌封胶的硬度在20~30A，双组份加成型有机硅导热灌封胶在40~55 A；

二、环氧树脂灌封胶：一般用于LED、变压器、调节器、继电器、控制器、电源模块、工业电子、电工电气、安防器械等非精致电子器件的灌封，硬度在80~85D左右。

汇巨胶粘隶属东莞市汇瑞胶业有限公司子品牌，专注于灌封胶，密封胶，导热硅脂，导热硅胶、贴片胶、三防漆的生产厂家，定位为电子电器胶粘剂供应商，可根据客户生产工艺需求定制产品颜色，粘度，粘接强度，导热，阻燃，防水，绝缘和包装规格个性化定制。咨询热线：王女士18028979571（微信同号）。