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led电子灌封胶的使用方法
来源:汇巨胶粘 发布日期:2021-04-23

汇巨HJ-101 led电子灌封胶led灯芯片增加光通量、粘度小、易消泡、适合灌封及模压成型,使led有较好的耐久性和可靠性那么汇巨led电子灌封胶如何使用呢?接下来汇巨工程师来跟大家分享如何正确的使用led电子灌封胶。

HJ-101 led电子灌封胶的使用方法如下:

1A组分与B组分混合后,可以采用手动,亦可采用机械搅拌方式,混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温(勿高于38℃),以免操作时间缩短而加快固化,致使来不及操作。
2被灌封产品的表面在灌封前须加以清洁。
3采用手动方式进行搅拌时应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次(使A组分胶料充分接触B组分)

4一般而言,20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡,无须另行脱泡。如果灌封厚度较大,表面及内部可能会产生针孔或气泡,因此,应把混合液放入真空容器中,在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5环境温度越高,固化越快,操作时间越短。一般不建议加热固化,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响美观及密封性能。

6灌封一般低压电器可以不脱泡,如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡灌封。

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以上是汇巨HJ-101 led电子灌封胶的使用方法,汇巨胶粘是家成立12年集生产、销售、研发于一体的胶粘剂厂家,服务28000家客户,个性定制解决方案达5000家,致力于解决电子电器领域各种用胶问题,若您想了解更多用胶方案欢迎来电咨询7年应用工程师王女士:18028979571

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编辑:led电子灌封胶

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