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【产品特点】
● 本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料合制而成的双组分负离子发生器灌封胶；
● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；
● 双组份、加温或常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；
● 具有优异的防潮、防尘性能，为电子产品提供保护功能；
● 固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
● 具有优异的耐高温阻燃性能，耐温－60～260℃，为电子产品耐老化性能提出有力的保障；
● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的性能提供保障；
● 防震－固化后有弹性，为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；
● 具有优异的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为保证电子产品的稳定性提供多重保障；
● 无溶剂、无腐蚀、环保，通过欧盟ROHS标准，为使用电子产品者提供放心保障。
【导热有机硅灌封胶适用范围】
● 同时也可以做电子产品的固定与绝缘；
● 应用在LED灯、小型变压器的封装；
● 成功应用于电子元器件、防雷模块、电子模块、电源模块、镇流器、HID灯电源、负离子发生器等电子产品灌封；
【性能指标】
性能指标 | HJ-711B | HJ-711W | HJ-711H | ||
固 化 前 | A 组分 | 外观 | 黑色 | 白色 | 灰色 |
粘度（cps） | 3500～5500 | 3500～5500 | 3500～5500 | ||
相对密度（g/cm3） | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | ||
B 组分 | 外观 | 白色液体 | 白色液体 | 白色液体 | |
粘度（cps） | 3500～5500 | 3500～5500 | 3500～5500 | ||
相对密度（g/cm3） | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | 1.10～1.15 | ||
A组分：B组分（重量比） | 1：1 | 1：1 | 1：1 | ||
固化类型 | 双组分加成型 | 双组分加成型 | 双组分加成型 | ||
混合后粘度（cps） | 3500～5500 | 3000～3500 | 3000～3500 | ||
可操作时间（min） | 55～80 | 55～80 | 55～80 | ||
固化时间（min 25℃） | 480 | 480 | 480 | ||
固化时间（min 80℃） | 20 | 20 | 20 | ||
固 化 后 | 硬度(Shore A，24hr) | 40～55 | 40～55 | 40～55 | |
抗拉强度（MPa） | ＜1.50 | ＜1.50 | ＜1.50 | ||
剪切强度（MPa） | 2.00 | 2.00 | 2.00 | ||
线收缩率 (%) | 0.3 | 0.3 | 0.3 | ||
使用温度范围(℃) | -60～260 | -60～260 | -60～260 | ||
体积电阻率 (Ω·cm) | 1.0×1016 | 1.0×1016 | 1.0×1016 | ||
介电强度 (kV/·mm) | ≥27 | ≥27 | ≥27 | ||
介电常数 (1.2MHz) | 3.2 | 3.2 | 3.2 | ||
耐漏电起痕指数(V) | 600 | 600 | 600 | ||
导热系数［W/（m·K）］ | 0.80 | 0.80 | 0.80 | ||
阻燃性能 | UL94-V0 | UL94-V0 | UL94-V0 | ||
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度0.7的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【使用方法】
● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
● 凝胶时间的调整：
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），加大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20％范围内调整。
● 关于混胶：
1、A组分与B组分混合后，可以采用手动，亦可采用机械搅拌方式，混合时应避免高速长时间搅拌而产生高温（勿高于38℃），以免操作时间缩短而加快固化，致使来不及操作。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。