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HJ-317温控元件导热硅胶TDS
来源:汇巨导热硅胶厂家 发布日期:2021-06-03

 【产品特点】

● 本品为是以进口有机硅胶主体,填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分温控元件导热硅胶;

 易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;

 是我司新研发代替导热硅脂(膏)新产品,即可导热,又可起到粘接效果;

 具有优异的导热(散热)性和稳定性能,为电子产品提供保护功能;

 具有优异的电绝缘性能,为电子产品的性能提供保障;

 具有优异的耐高低温性能,短期耐300度高温,长期耐高温250度,耐低温-50度;

 无溶剂、无腐蚀、环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供放心保障。

【适用范围】 

 电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙、可控硅元与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

 主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器,晶闸管智能控制模块与散热器,大功率电器模块与散热器之间的填充数据;

 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式;

【性能指标】

       

HJ-317W

HJ-317B

HJ-317H

       

白色膏状物

黑色膏状物

灰色膏状物

 度(Pa.S

3000100000

3000100000

3000100000

  g/cm3

1.6

1.6

1.6

表干时间 min

1030

1030

1030

抗拉强度(MPa

2.0

2.0

2.0

扯断伸长率%

25

25

25

硬度  邵氏A≥

48

48

48

剥离强度(MPa≥

≤6

≤6

≤6

介电强度 ( kV/·mm )

20

20

20

体积电阻率 (Ω·cm)

2×1016

2×1016

2×1016

使用温度范围(℃)

50300

50300

50300

    [W/m·K]

≥1.0

≥1.0

≥1.0

温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度0.7的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。

温控元件导热硅胶

【使用方法】

 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

 将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂敷薄薄一层即可。

【注意事项】 

 作完成后,未用完的胶,应该立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能; 

 本产品完全固化后并无毒性,但未固化之前应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请使用大量清水冲洗,并找医生处理;未固化的产品应避免与小孩接触;

 导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。

 适用于工业用途,不能将本司产品植入或注入人体。

【储存与包装】 

 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存,在25℃以下贮存期为12个月。; 

 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏!

 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用; 

 300ML/支,25/箱;100ML/支的包装,100/箱。


编辑:汇巨导热硅胶

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