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有机硅灌封胶可用于电子元器件的灌封吗?
来源:汇巨胶粘 发布日期:2021-01-29

2月份的时候,我接到一位深圳某生产电子元器件公司的梁先生打来的电话,问我有没有一款用于电子元器件的灌封。主要是用来固定以及灌封的,大概灌封的深度在4mm左右。要求室温可固化,固化后是有弹性的,具有导热功能,耐温在100度左右,其他没要求。

                       有机硅灌封胶

 通过与梁先生的对话,我推荐了一款我们汇巨的HJ-101室温固化有机硅灌封胶

推荐理由:

●本产品易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;

●双组份、常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本;

●有优异的防潮,防尘性能,为灌封的产品提供保护功能;

●具有优异的电绝缘性能,为灌封产品的安全性能提供保障;

●耐高低温-60~260度,为您解决高温工况的难题;

●防震-固化后有弹性,不发白,不发硬,为灌封产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障;

●具有优异的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为保证灌封产品的稳定性提供多重保障;

●无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROSH标准,为使用灌封产品者提供安全放心保障。

梁先生直接下单订购小批量胶水做测试,测试结果非常满意,完全符合客户的要求标准。后期汇巨胶粘对深圳的电子元器件公司的梁先生进行回访,客户表示选对了厂家,真是省心,工厂需要用到胶水的就选择汇巨胶粘!

汇巨胶粘(http://huiruiglue.net/)我司就是秉承品质为根基,诚信为根本,服务为根源的宗旨,在胶粘行业立足。欢迎广大同仁,咨询胶粘难题。

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