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2.0W导热硅脂

汇巨电子元件散热膏,导热系数2.0,具有理想的热传导功能,是电子元器件理想的导热介质材料。具有不固化、不流淌等特性,降低电子元器件的工作温度,保障产品的稳定性。

应用行业:

电子电器、机械设备、电子照明

产品应用:

电子元器件、大功率晶体管、可控硅元件、温控器、晶闸管与基材、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。

电子元件散热膏

产品应用
PRODUCT APPLICATION
满足多场景使用需求
  • 电子元件导热膏

    电子元件导热膏

  • 芯片散热膏

    芯片散热膏

产品特点
PRODUCT FEATURES
粘接全方位,环保新胶点
  • 导热

    导热性

    导热粘接,导热系数可达2.0W/m.k

  • 电绝缘

    绝缘性

    耐介电强度≥23kv/mm

  • 耐高温

    耐高温

    耐高低温-50-200度

  • 环保胶

    环保胶

    通过欧盟ROSH2.0环保检测

产品参数
PRODUCT PARAMETERS
一次相胶 · 胶情永固
电子元件散热膏

温馨提示:以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据准。

使用方法
USAGE METHOD
了解使用方法 发挥产品更好性能

电子元件散热膏使用方法:

1. 清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。

2.    胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3.     化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及百分之55相对湿度)胶将固化24mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。


注意事项
MATTERS NEEDING ATTENTION
了解产品注意事项 使用产品更安全

电子元件散热膏注意事项:

1.作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。

3.本产品完全固化后并无毒性,但未固化之前应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请使用大量清水冲洗,并找医生处理;未固化的产品应避免与小孩接触;

4. 本品适用于工业用途,不能将本司产品植入或注入人体。


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