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汇瑞胶业  安全胶给您

告诉你目前的导热材料

作者:汇巨卢工 来源:汇巨胶粘 时间:2019/11/5 15:08:46

   随着电子设备产品性能日益强大,所遇到的问题也很多。其实中散热问题成了大家主要解决问题之一。目前市面上常用的电子产品导热材料有:导热散热硅胶片,导热硅脂,导热双面胶带和相变化材料等。

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   下面简单析解这几种导热材料的优劣势以及主要的应用环境。

   导热硅脂(导热膏)

   优点:半液体状态,导热系数相对较高,可以涂抹的很薄,填缝性好,带来的热阻会比较小,成本较低

   缺点:涂抹厚度不能太厚,最好是低于0.2mm,不适于大面积的涂抹,操作不方便,长时间使用以后,高温下易老化,会变干,导热热阻会增加,有一定的挥发性。

   主要应用环境:高功率的发热元器件与散热器之间,散热部件有自己的固定装置

   导热硅胶片

   优点:填缝性好,厚度可调范围比较大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,具有一定的防震作用,两面带有微粘性,可操作性强。

   缺点:0.5mm以下的制作工艺复杂,带来的热阻相对较高,成本相对较高。

   主要应用环境:发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间

   导热双面胶带

   优点:厚度较低,一般在0.3mm以下,有很强的粘性,可以用来固定小型的散热器,缺点:厚度不能太厚,在间隙教大时不能用,不可以重复使用,导热系数不高。

   主要应用环境:功率不高的热源与小型的散热器之间,用来固定散热器

   相变化材料

   优点:常温下,成片状,厚度薄,可操作性强,高温状态下,发生相变成半液态状,填缝性强,相变过程中有瞬间的吸热能力。

   缺点:不易储存,运输,成本相对较高。

   主要应用环境:散热模组上

   导热材料影响着电子电器设备的正常运作,科技改变人们生活。在电子科技行业高速发展下,导热材料的发展也不容忽视。汇巨胶粘专注导热胶研发和制造,好的体验交给你,背后的问题就由我们去解决吧。



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