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什么cpu导热硅脂好?

作者:汇巨工程师 来源:汇巨胶粘 时间:2019/9/19 17:02:48

很多电脑厂家包括电脑发烧友都会问哪种cpu导热硅脂好?那么我们知道cpu导热硅脂的作用是填充cpu与散热片之间的空隙并传导热量。制作再精良的散热片直接和cpu接触难免都有空隙出现,只是过去的cpu发热量不大,核心面积较大才使我们忽视了导热硅脂的作用。现在的cpu尤其是AMD系列,如果不注意硅脂的问题很容易就发生烧毁cpu危险。现在市面上的硅脂有瓶装和管装两种,一般来说管装较好,因为瓶装的硅脂上浮有一层黏性硅胶,我们很难将它和下面的硅脂分开,这样一来就会影响以后的cpu散热。 

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另外,有好多的发烧友为了让散热片具备更好的导热性能,使用了特种硅脂。这类硅脂里一般都添加石墨粉、金属粉等物质,这样就可以取得更好的导热效果。原装硅脂是灰色的,就是因为里面添加了石墨粉,导热性能比较高。只是这种硅脂并不好买,市面上最常见的还是普通的白色硅脂。小编在这里良心推荐一款汇巨胶粘HJ-327系列cpu导热膏它是以进口有机硅胶主体,填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组分cpu导热膏,具有优异的优异的导热性能和稳定性能,电绝缘性能与耐高温性能,高温200度条件下不固化、不流淌。是您cpu导热硅脂的不二选择。


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3、如何正涂导热硅胶                               4、导热硅胶的成份


更新时间:2019-05-24
汇巨品牌防水有机硅灌封胶特点:本产品是双组分,形状与牙膏一样,固化后可防水,绝缘,防尘,耐紫外线,防震等特点。优点:固化后有弹性,可起到防震作用,可返修,可耐高低温-60-315度,环保,气味极低等。缺点:表干时间较长,不利于流水线作业,内部完全固化慢。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌阻燃型有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;阻燃型有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;阻燃型有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀。
更新时间:2019-05-24
汇巨品牌导热硅有机灌封胶特点:常温固化,双组分,具有导热功能,固化有绝缘,防水,耐腐蚀,保护电子元器件的作用。导热有机硅灌封胶固化后有弹性,起到防震作用,也可返修。优点:耐高低温可达-60-260度,耐黄变好,可温室固化或加温固化,自动排泡好。不足之处:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌加成型有机硅灌封胶特点:双组份、加温或常温固化,防水、防尘、防震;加成型有机硅灌封胶优点:可通过加温加快固化速度(省时),耐高温性能优异(可长期耐温260-280度,短时间可耐温300度),耐电绝缘性能和防水性能好;加成型有机硅灌封胶不足:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-18
汇巨胶粘耐高温有机硅灌封胶由于耐高温的PTC、变压器的密封绝缘耐高温灌封胶,耐温耐高低温-60-260度,固化后有防水,绝缘,耐腐蚀,保护电子元器件,防油防尘,耐湿热和大气老化,抗压,耐紫外线,耐黄变等特点。有弹性,可起到防震作用。
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘品牌双组份有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;双组份有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;双组份有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀;
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘单组份有机硅灌封胶特性和用途:单组份、常温固化、用于电子电器产品的灌封和密封;单组份有机硅灌封胶优点:单组份,不许混合,操作方便,手工机械均可;单组份有机硅灌封胶劣势:对灌封的厚度有要求,超过5mm需要分多次灌封。