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散热福音——导热硅脂_导热膏_散热膏

作者:汇巨卢工 来源:汇巨胶粘 时间:2019/8/20 9:11:50

我是一个电脑发烧友,一位追求电脑性能同时又喜欢打电脑游戏的发烧级玩家。计算机领域的发展越来越快,不但需要高性能的硬件支持,电脑功率也随即提高,那么在性能的背后,所产生热量也就越来越高。传统的导热硅脂好像对于这些产热大神已经无可办法了。我本来并没有在意这个问题,在一次偶然的过程中,电脑突然关机了。当时想着该不会烧了吧,经过检查原来是电脑过热启动了保护机制。这下散热问题得重视起来了。

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经常混迹在各大网上商城查看各种电脑硬件设备的我,熟练的寻找有没有导热系数达到4.0灰色导热硅脂来替代我现在用的导热系数为2.0白色导热硅脂。我向几家在淘宝做得挺大的店铺咨询,说实话他们所推荐的产品大同小异。最后选择了汇巨这家公司,他们给我推荐了导热硅脂,导热系数4.0的。其实其他公司也有性能比这家好的导热硅脂,我之所以选择他们,因为他们服务态度很好,他们很耐心为我解答疑问,到我购买后也会来电教我操作方法。后来我将这新买的导热硅脂用在产热重灾区cpu的部分,很稳定。
    以至于后来相当长我都忘记了我使用了新的导热硅脂,是汇巨工作人员回访电话我才想起,我也推荐了给我圈子里面人使用。如果您有需要,可以拨打18028225899找陈小姐。

HJ-327导热硅脂-1.jpg


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汇巨胶粘品牌加成型有机硅灌封胶特点:双组份、加温或常温固化,防水、防尘、防震;加成型有机硅灌封胶优点:可通过加温加快固化速度(省时),耐高温性能优异(可长期耐温260-280度,短时间可耐温300度),耐电绝缘性能和防水性能好;加成型有机硅灌封胶不足:需要有加温设备和严格按比例配比。
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汇巨胶粘单组份有机硅灌封胶特性和用途:单组份、常温固化、用于电子电器产品的灌封和密封;单组份有机硅灌封胶优点:单组份,不许混合,操作方便,手工机械均可;单组份有机硅灌封胶劣势:对灌封的厚度有要求,超过5mm需要分多次灌封。