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cpu为什么用到导热硅脂?

作者:灌封胶 来源:灌封胶官网www.huiruiglue.net 时间:2019/5/31 15:27:33

   我们一直都在讨论导热硅脂的性能,导热硅脂的操作事项,导热硅脂的等等事项。却单单缺少讲这个为什么要用导热硅脂呢? 为什么要用导热硅脂呢?汇巨胶粘工程师给您解析:其实还是要从导热硅脂存在的意义说起。可能很多客户都不太清楚,cpu以及散热器的表面从宏观看上极为光滑的介质,但是实际上受到打磨工艺,运输环境,使用环境等的影响。它的表面并非我们想像中的那样接触良好,甚至可以说有存在很严重的问题。我们通过仔细的观察会发现, CPU的表面都会有大大小小的痕迹,这些痕迹有些是使用中的磨损产生,有些却是利民的底部打磨工艺所产生的。这种打磨工艺出来的底座带有明显的凹凸感。所以当散热器与伤痕累累的CPU接触时,基本上都可以算作是浪费了。 现在就轮到导热硅脂出场了,因为导热硅脂的传导效率要远大于空气,所以用汇巨胶粘导热硅脂来填满这些缝隙是最合适不过的了。

HJ-327导热硅脂_03.jpg


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更新时间:2019-05-24
汇巨品牌防水有机硅灌封胶特点:本产品是双组分,形状与牙膏一样,固化后可防水,绝缘,防尘,耐紫外线,防震等特点。优点:固化后有弹性,可起到防震作用,可返修,可耐高低温-60-315度,环保,气味极低等。缺点:表干时间较长,不利于流水线作业,内部完全固化慢。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌阻燃型有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;阻燃型有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;阻燃型有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀。
更新时间:2019-05-24
汇巨品牌电子有机硅灌封胶特点:常温固化,双组分,具有导热功能,固化有绝缘,防水,耐腐蚀,保护电子元器件的作用。导热有机硅灌封胶固化后有弹性,起到防震作用,也可返修。优点:耐高低温可达-60-260度,耐黄变好,可温室固化或加温固化,自动排泡好。不足之处:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌加成型有机硅灌封胶特点:双组份、加温或常温固化,防水、防尘、防震;加成型有机硅灌封胶优点:可通过加温加快固化速度(省时),耐高温性能优异(可长期耐温260-280度,短时间可耐温300度),耐电绝缘性能和防水性能好;加成型有机硅灌封胶不足:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-18
汇巨胶粘耐高温有机硅灌封胶由于耐高温的PTC、变压器的密封绝缘耐高温灌封胶,耐温耐高低温-60-260度,固化后有防水,绝缘,耐腐蚀,保护电子元器件,防油防尘,耐湿热和大气老化,抗压,耐紫外线,耐黄变等特点。有弹性,可起到防震作用。
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘品牌双组份有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;双组份有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;双组份有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀;
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘单组份有机硅灌封胶特性和用途:单组份、常温固化、用于电子电器产品的灌封和密封;单组份有机硅灌封胶优点:单组份,不许混合,操作方便,手工机械均可;单组份有机硅灌封胶劣势:对灌封的厚度有要求,超过5mm需要分多次灌封。