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汇巨胶粘有机硅灌封胶的粘接性好不好?

作者:信息发布者 来源:汇巨电子胶官网http://www.huiruiglue.net/ 时间:2018/5/14 16:12:44

   汇巨有机硅灌封胶其粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;流动性好,可浇注到细微之处; 室温固化,自排泡性好,更方便操作使用; 抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

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   然而,不同的粘接增强剂具有不同的分子结构和活性基团,对有汇巨机硅灌封胶的剪切强度,拉伸强度和断裂伸长率等影响也并不相同。选用合适的粘接增强剂,可最大限度提高灌封胶对铝基材的粘接性能。其次汇巨胶粘有机硅密封胶的粘接强度与其交联密度有关,交联密度越大粘接强度越大,而适宜填料的加入能增加有机硅密封剂的交联密度。

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更新时间:2019-05-24
汇巨品牌防水有机硅灌封胶特点:本产品是双组分,形状与牙膏一样,固化后可防水,绝缘,防尘,耐紫外线,防震等特点。优点:固化后有弹性,可起到防震作用,可返修,可耐高低温-60-315度,环保,气味极低等。缺点:表干时间较长,不利于流水线作业,内部完全固化慢。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌阻燃型有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;阻燃型有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;阻燃型有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀。
更新时间:2019-05-24
汇巨品牌导热硅有机灌封胶特点:常温固化,双组分,具有导热功能,固化有绝缘,防水,耐腐蚀,保护电子元器件的作用。导热有机硅灌封胶固化后有弹性,起到防震作用,也可返修。优点:耐高低温可达-60-260度,耐黄变好,可温室固化或加温固化,自动排泡好。不足之处:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌加成型有机硅灌封胶特点:双组份、加温或常温固化,防水、防尘、防震;加成型有机硅灌封胶优点:可通过加温加快固化速度(省时),耐高温性能优异(可长期耐温260-280度,短时间可耐温300度),耐电绝缘性能和防水性能好;加成型有机硅灌封胶不足:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-18
汇巨胶粘耐高温有机硅灌封胶由于耐高温的PTC、变压器的密封绝缘耐高温灌封胶,耐温耐高低温-60-260度,固化后有防水,绝缘,耐腐蚀,保护电子元器件,防油防尘,耐湿热和大气老化,抗压,耐紫外线,耐黄变等特点。有弹性,可起到防震作用。
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘品牌双组份有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;双组份有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;双组份有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀;
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘单组份有机硅灌封胶特性和用途:单组份、常温固化、用于电子电器产品的灌封和密封;单组份有机硅灌封胶优点:单组份,不许混合,操作方便,手工机械均可;单组份有机硅灌封胶劣势:对灌封的厚度有要求,超过5mm需要分多次灌封。