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汇巨胶粘导热硅脂如何使用

作者:信息发布者 来源:汇巨电子胶官网http://www.huiruiglue.net/ 时间:2018/4/27 15:44:52

      汇巨胶粘导热硅脂如何使用,如果汇巨胶粘导热硅脂粘稠度低,可以直接安装散热器,依靠散热器底座将硅脂压开,扩散为薄薄的一层。如果导热硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮导热硅脂,使汇巨胶粘导热硅脂均匀的在cpu外壳上,摊开为薄薄的一层(注意尽量不要弄到手上,导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉)。

硅脂不易涂太厚,因为它的导热系数毕竟没有金属高,更不要溢出cpu外壳边缘,粘到主板上。

两块金属紧密的直接接触的导热效果是最好的。但现实总是“残酷”的,肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳,在显微镜下的真实表面状态,硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在,那么这些坑洼内导热介质就是空气,而导热能力的强弱排位是这样的:金属(铜、铝)>硅脂>空气。因此,薄薄的一层导热硅脂,才是正确的涂法。

更新时间:2019-05-24
汇巨品牌防水有机硅灌封胶特点:本产品是双组分,形状与牙膏一样,固化后可防水,绝缘,防尘,耐紫外线,防震等特点。优点:固化后有弹性,可起到防震作用,可返修,可耐高低温-60-315度,环保,气味极低等。缺点:表干时间较长,不利于流水线作业,内部完全固化慢。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌阻燃型有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;阻燃型有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;阻燃型有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀。
更新时间:2019-05-24
汇巨品牌导热硅有机灌封胶特点:常温固化,双组分,具有导热功能,固化有绝缘,防水,耐腐蚀,保护电子元器件的作用。导热有机硅灌封胶固化后有弹性,起到防震作用,也可返修。优点:耐高低温可达-60-260度,耐黄变好,可温室固化或加温固化,自动排泡好。不足之处:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌加成型有机硅灌封胶特点:双组份、加温或常温固化,防水、防尘、防震;加成型有机硅灌封胶优点:可通过加温加快固化速度(省时),耐高温性能优异(可长期耐温260-280度,短时间可耐温300度),耐电绝缘性能和防水性能好;加成型有机硅灌封胶不足:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-18
汇巨胶粘耐高温有机硅灌封胶由于耐高温的PTC、变压器的密封绝缘耐高温灌封胶,耐温耐高低温-60-260度,固化后有防水,绝缘,耐腐蚀,保护电子元器件,防油防尘,耐湿热和大气老化,抗压,耐紫外线,耐黄变等特点。有弹性,可起到防震作用。
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘品牌双组份有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;双组份有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;双组份有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀;
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘单组份有机硅灌封胶特性和用途:单组份、常温固化、用于电子电器产品的灌封和密封;单组份有机硅灌封胶优点:单组份,不许混合,操作方便,手工机械均可;单组份有机硅灌封胶劣势:对灌封的厚度有要求,超过5mm需要分多次灌封。