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导热硅脂能不能起到导热粘接作用

作者:信息发布者 来源:汇巨电子胶官网http://www.huiruiglue.net/ 时间:2018/4/19 10:32:27

汇巨胶粘导热硅脂只能用来导热作用,不能起到粘接的作用。汇巨胶粘工程师来给您解析硅脂能不能粘接。电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”,是一种导热硅脂,就我们日常生活中来说,它是涂于电脑cpu上的一种硅胶,以便散热,广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件,从而保证电子仪器性能的稳定。它耐高低温、耐水、耐气候老化,既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性。是一种良好的绝缘材料。广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域, 以提高电子元器件的可靠性, 并增加其使用寿命。主要有从0.5mm8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料。从军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域的高功率散热系统应用

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更新时间:2019-05-24
汇巨品牌防水有机硅灌封胶特点:本产品是双组分,形状与牙膏一样,固化后可防水,绝缘,防尘,耐紫外线,防震等特点。优点:固化后有弹性,可起到防震作用,可返修,可耐高低温-60-315度,环保,气味极低等。缺点:表干时间较长,不利于流水线作业,内部完全固化慢。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌阻燃型有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;阻燃型有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;阻燃型有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀。
更新时间:2019-05-24
汇巨品牌导热硅有机灌封胶特点:常温固化,双组分,具有导热功能,固化有绝缘,防水,耐腐蚀,保护电子元器件的作用。导热有机硅灌封胶固化后有弹性,起到防震作用,也可返修。优点:耐高低温可达-60-260度,耐黄变好,可温室固化或加温固化,自动排泡好。不足之处:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-24
汇巨胶粘品牌加成型有机硅灌封胶特点:双组份、加温或常温固化,防水、防尘、防震;加成型有机硅灌封胶优点:可通过加温加快固化速度(省时),耐高温性能优异(可长期耐温260-280度,短时间可耐温300度),耐电绝缘性能和防水性能好;加成型有机硅灌封胶不足:需要有加温设备和严格按比例配比。
更新时间:2019-05-18
汇巨胶粘耐高温有机硅灌封胶由于耐高温的PTC、变压器的密封绝缘耐高温灌封胶,耐温耐高低温-60-260度,固化后有防水,绝缘,耐腐蚀,保护电子元器件,防油防尘,耐湿热和大气老化,抗压,耐紫外线,耐黄变等特点。有弹性,可起到防震作用。
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘品牌双组份有机硅灌封胶特点:双组份、常温固化,耐老化,耐酸碱、耐高温,防水、防尘、防震;双组份有机硅灌封胶优点:耐老化性能优异,防水效果好;双组份有机硅灌封胶不足:混合时严格按配比操作,并混合均匀;配比和混合不均匀会导致不能固化或固化不均匀;
更新时间:2019-05-17
汇巨胶粘单组份有机硅灌封胶特性和用途:单组份、常温固化、用于电子电器产品的灌封和密封;单组份有机硅灌封胶优点:单组份,不许混合,操作方便,手工机械均可;单组份有机硅灌封胶劣势:对灌封的厚度有要求,超过5mm需要分多次灌封。