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电子灌封胶解决电子元器件散热问题?

作者:网络 来源:网络 时间:2017/11/3 14:22:47


电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。在市场上面应用极广,但是会碰到常常因温度过高而引起了故障。下面ES硅胶为大家介绍电子灌封胶如何解决电子元器件的温度过高问题。

  电子元器件常常因为温度过高而引起故障,其主要的原因有两个:
  1、电子元器件本身的发热量过高;
  2、电子元器件内充斥着空气不利于散热。
  目前来说现在没有很有效的手段改善电子元器件的发热量,所以可以通过在电子元器件内灌注电子灌封胶排除电子元器件的空气以提高电子元器件的散热能力,从而达到减少电子元器件结温过高的情况的发生。 电子灌封胶是一种常用于灌注在电子元器件内的液体胶,常用的有3种,分别是:有机硅材质的电子灌封胶、环氧树脂材质的电子灌封胶和聚氨酯材质的电子灌封胶,其中有机硅材质的电子灌封胶性能为之最高,改性能力最优秀,能轻易的调配出优秀的导热系数,所以灌注在电子元器件内,能有效提高电子元器件的散热能力,保证电子元器件的使用稳定性,并且还能起到加固和提高抗电强度的作用,能有效的抵御湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,保护电子元器件免受自然环境的影响,提高电子元器件的可靠性。
  综上所述,电子元器件温度过高势必会出现故障,在不能有效的改变电子元器件的前提下,电子灌封胶是一个不错的选择,电子灌封胶不仅能够有效的解决散热问题,而且能起到加固和提高抗电强度。

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更新时间:2019-05-24
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更新时间:2019-05-24
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更新时间:2019-05-24
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更新时间:2019-05-24
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