导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近些年来针对设备的热传导要求而研发的，性能优异可靠。已经应用到越来越多的机械设备以及电子产品中，提高了产品的可靠性。下面由汇巨胶粘介绍常用的几类导热材料，主要包括：导热硅胶、导热硅脂、导热硅泥、导热垫片等。

导热硅胶：

又称导热胶，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。又称：导热胶，导热硅橡胶，导热矽胶，导热矽利康。促进剂固化,丙烯酸酯.用于将变压器,晶体管和其它发热元件粘接到印刷电路板组装件或散热器上。

导热硅脂 ：

俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃至+200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性与导热性。

导热硅泥：

导热硅泥也称导热腻子，手感像是小孩玩的橡皮泥，是一种以有机硅为主体，通过添加一定的导热填料和粘接材料配置而成的胶状物。因为其本身具有非常优异的传热能力和触变性，所以常用于各种发热电子元器件上。导热硅泥还具备优越的耐高低温性，很好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能；无腐蚀、无味、无粘性，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。

导热垫片：

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

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